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華為「斷晶」危機 三星有望成折疊智慧手機龍頭

游可欣
2020/09/16
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台灣數位匯流網記者游可欣/綜合報導

美國川普政府對華為的禁令昨天(15日)起生效,切斷華為晶片取得的管道,根據《BBC中文網》報導指出,華為旗下的產品,從手機、5G基地台,甚至各種物聯網設備,無不仰賴晶片,對於科技公司而言,沒有晶片就沒有產品,沒有產品,企業就無法存在,華為不得不面臨巨變。

《美國之音》報導指出,最近幾週,韓國和台灣的供應商都表態遵守制裁,不再對華為提供半導體,華為消費業務首席執行官余承東曾表示,「沒有晶片製造業的支持,華為面臨著沒有晶片的問題。」華為對外國(尤其是美國)技術高度依賴,沒有美國技術,就無法設計或製造產品。

《BBC中文網》報導,余承東也在8月的2020峰會上坦言,「今年秋天,華為將發布新一代旗艦手機Mate 40,搭載華為自己研發的麒麟9000晶片,不過由於美國第二輪制裁,晶片沒辦法生產,很困難,目前都在缺貨階段,這可能是麒麟高端晶片的絶版,最後一代。」

美國禁令打擊日本企業 恐虧損百億美元

此外,《Gizmochina》報導,根據研究公司Omdia透露,日本公司SONY去年向華為提供價值約104億美元的零件,禁令也使SONY停止對華為出貨,SONY近期也計畫向美國申請許可證,將零件出售給蘋果或其他公司,找到取代華為的廠商。

《日經中文網》16日報導,日本半導體鎧俠(KIOXIA)和SONY等廠商,都相繼對華為停止供貨,日本企業的經營也難免受到影響,鎧俠(KIOXIA)停止對華為提供記憶卡,鎧俠(KIOXIA)也表示,「將採取符合各國法律的應對方式。」日本瑞薩電子過去向華為提供5G基地台增強信號半導體,現在也計畫向瑞典愛立信和芬蘭諾基亞等其他企業合作,增加銷售。

由於美國的限制,採用美國技術的企業被全面禁止對華為出口半導體,即使不直接向華為供貨,而向其他企業供貨,如果最終用戶是華為,也有可能違反美國的出口管理規則,日本的廠商不得不逐一盤查零部件的供應渠道。

禁令受惠三星 華折疊手機將延遲發表

《cnbeta》報導,華為去年推出Mate X/XS兩款折疊螢幕手機,依產品正常的節奏,今年應該回有新款,但市場研究公司DSCC創始人Ross Young 15日在Twitter上透露,受美國禁令影響,華為Mate X2今年無法如期發表,要延遲到明年。

《Yonhap News Agency》16日報導指出,因美國禁令的影響,三星電子有望在今年成為折疊智慧型手機市場的龍頭,根據DSCC的預估,三星在折疊智慧型手機的市占率將超過80%,今年的折疊智慧型手機銷售量可達到3至4百萬台。

 

訊息來源:Yonhap News Agency、日經中文網、cnbeta、Gizmochina、美國之音、BBC中文網
圖片來源:取自unsplash、pxfuel、freepik、TDC NEWS製作

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