電信通訊

印度市場受挫?華為轉向結盟高通

鄭仁偉
2020/08/03
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台灣數位匯流網記者鄭仁偉/綜合報導

近日,美國川普政府又對中國電信商華為進行第二輪封殺與制裁後,直接切斷其自研晶片供應鏈,台積電已確認9月14日後不再為華為供應晶片,這意味華為的庫存晶片在未來消耗完之前沒有找到解決方案,將對華為的業務產生巨大影響。此外,在英國宣布加速淘汰華為通訊設備後,法國跟進表示,將在2028年以前逐步淘汰華為設備。歐盟日前也要求其成員國採取緊急行動,使5G供應商多樣化,目的縮減華為在歐洲的業務。

為了突破遭制裁的困境,華為近日動作頻頻。根據《telecompaper》報導,華為已經將在印度2020年的預期收入下調至50%,同時裁減60至70%的員工數,《The Economic Times》的報導表示,華為裁員並不會影響研發團隊和全球服務中心的員工。

不過,華為印度公司回應,繼續與所有印度客戶密切合作。在當地人才的強大支持下,印度業務和資源會在滿足客戶的任何要求。對市場猜測不予置評。

華為之前對印度收入的評估目標為700至800百萬美元,然而,華為近日困境重重,使得它不得不將今年的收入下調至350至500百萬美元。華為已經重新評估其對印度市場的前景,預計該國僅有的兩個主要客戶Bharti Airtel和Vodafone ldea,不會再接到新訂單。

根據《科技產業資訊室》的報導,華為可能改變策略,先乖乖付專利授權費給高通(Qualcomm),並且換得與高通站在同一陣線,進而說服美國政府同意高通賣晶片給華為,以突破禁令關卡。2020年7月29日,高通公布今年第三季會計年度財報並透露,已與華為達成專利糾紛和解,同時宣布與華為簽訂新的長期專利授權協議。

根據高通財報資料,今年截至目前9月底,若不包括某些項目的收入約在55億至63億美元,分析師平均估計為57.7億美元;若包括來自華為的未付款項在內,則營收將在73億美元至81億美元之間。因此,估算這筆華為未付款項,可能就是新的長期專利授權金,應該在18億至23億美元之間。

最後,華為創始人暨CEO任正非近日罕見連續三天露面。根據《彭湃新聞》報導,任正非於7月29日至31日帶隊,連三天訪滬、蘇四名校,其團隊成員包括華為戰略研究院院長徐文偉和2012實驗室總裁何庭波隨行,到訪了上海交通大學、復旦大學、東南大學和南京大學四校。期間,任正非與專家進行了座談,討論話題涉及校企深層合作,科研與產業的深度融合,培育高科技創新人才,基礎研究和技術開發等議題。

華為去年5月被美國列入實體制裁清單後,任正非開始從幕後走向幕前,頻繁接受全球知名媒體採訪,向世界積極曝光。然而,今年任正非卻轉為低調,且鮮少露面。根據《證券時報》報導,任正非罕見連三天露面可謂是今年以來最高調之行,報導表示,任正非想藉此透露為華最新戰略信號,一是上海將成為華為重要的戰略之地;二是挖人才,以提升晶片自主研發能力和戰略布局。

 

訊息來源:telecompaper、科技產業資訊室、彭湃新聞、證券時報
圖片來源:翻拍自華為官網、高通官網、freepik、TDC NEWS製作

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