電信通訊

從場域實證、結盟晶片廠 遠傳朝5G落地邁進

方文
2019/10/30
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台灣數位匯流網記者方文/台北報導

5G時代點燃5G手機市場戰火,5G通訊晶片廠搶先機。遠傳電信今天(30日)宣布與台灣IC設計大廠雙強聯手,將於晶片封裝檢測產線建置5G通訊測試設備與環境,並制定5G通訊晶片封裝測試標準化流程,以加速聯發科技5G晶片快速導入全球市場。

聯發科結合遠傳5G通訊科技實力,加上台灣在全球半導體產業的戰略地位,遠傳表示,雙方結盟將協助台灣產業成功掌握未來機會,共同打造台灣在全球5G價值鏈的競爭力。

台灣半導體產業具備高度競爭優勢,將可作為與全球5G產業競爭的關鍵助力。遠傳與聯發科技策略合作,率先於聯發科技的IC封測合作廠京元電子的產線建構3.5GHz 5G基站,打造真正的5G通訊場域,進行晶片在5G手機的各項功能測試。

遠傳表示,不僅降低封裝檢測設備採購成本以及人力成本,藉由控制標準化流程,更有效提升通訊晶片的檢測效率與品質管控,加速聯發科技5G晶片順利量產,提供全球電子終端廠商高品質的5G 解決方案。

遠傳電信企業暨國際事業群副總經理李鑑政表示:「雙方有效利用資源,對於台灣5G生態鏈的形成及促進產業垂直應用具有指標性的意義。」

聯發科技無線通訊系統發展本部總經理潘志新表示:「聯發科技長期積極致力於5G晶片技術的研發,為全球消費者提供可靠又快速的產品。5G對聯發科技是跨平台的機會,因其高頻寬、低延遲的特性,應用層面廣,而聯發科技現有的跨平台資源正是發展5G的重要優勢。」

遠傳近來與北市府合作打造全台第一個「5G開放試驗場域」,到進駐全家「科技概念2號店」建置5G行動寬頻網路設備,目的為了探索5G 應用領域,透過推動5G場域實證,進一步建構可複製性與可商用性的多元場景。

 

圖片來源:遠傳提供

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