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蘋果、高通大和解 英特爾退出5G手機晶片市場

吳冠輝
2019/04/17
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台灣數位匯流網記者吳冠輝/綜合報導

蘋果與高通於美國時間昨(16日)達成和解,雙方同意撤銷全球所有訴訟,並簽訂6年的全球專利許可協議,包括2年延期選項。而在數個小時後,蘋果的晶片供應商英特爾宣布,將退出5G智慧型手機晶片市場,未來會專注在5G網路基礎設施的業務。

蘋果與高通達成大和解

蘋果與高通公司在昨日發表聯合聲明稱,雙方同意撤銷全球所有訴訟,並簽訂6年的全球專利許可協議,並包括 2 年延期選項。此外,雙方就蘋果認為高通過高的專利使用費達成和解,以及針對蘋果重啟對高通的半導體採購達成協定。

雙方自2017年與因專利糾紛,導致雙方關係惡化。讓蘋果在接下來發布的iPhone全面使用英特爾的基頻晶片來生產手機。

雙方在全球的訴訟案中,蘋果在德國與中國都被宣判侵權,因此,部分 iPhone 機型在當地禁賣。

目前蘋果的5G手機研發進度落後,有一個很大的原因是iPhone的基頻晶片供應商英特爾仍無法研發成功5G晶片。與高通和解後,蘋果宣布,將重啟對高通的半導體採購協定。而英特爾也在數小時後宣布:「將退出5G智慧型手機市場。」

高通表示,等到開始向蘋果出貨晶片後,預料每股盈餘可提升2美元。《洛杉磯時報》表示,雖然尚不清楚高通在相關專利費用和費率上對蘋果做了多少讓步,但這次達成和解,讓高通得以繼續成為半導體業中營利最強的公司。

海納國際集團分析師Christopher Rolland表示:「這對高通來講,是一個巨大的勝利。」

英特爾退出5G智慧型手機市場

在蘋果與高通和解數小時後,蘋果iPhone的晶片供應商英特爾隨即宣布,將退出5G智慧型手機市場,未來會專注在於5G網路基礎設施以及其他以數據上發展。

英特爾首席執行長Bob Swan表示:「5G及其網路雲端系統帶來的機會令我們感到非常振奮,但對於智慧型手機的業務,沒有明確的盈利及正面回報,這一點已經變得非常明顯。」

高通公司已開始發售5G晶片,而英特爾仍在研發階段,這也讓蘋果的5G手機研發落後。根據《BGR》報導,蘋果在4月初曾向三星詢問能否購買5G基頻晶片,不過被三星以「產能不足」的理由拒絕。

在英特爾宣布退出5G智慧型手機市場之後,此舉將打亂成為蘋果5G晶片供應商的計畫,蘋果也必須尋求其它廠商購買5G晶片。

根據《路透社》報導,分析機構Bernstein分析師Stacy Rasgon認為,蘋果將最有可使用高通的5G晶片。

 

訊息來源:華爾街日報、日本經濟新聞、路透社、洛杉磯時報

圖片來源:翻拍自google地圖、TDC NEWS重製

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